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COB模組

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COB模組

COB(Chip on Board)模組是一種通過(guò)集成芯片IC綁定在PCB上的傳統(tǒng)工藝的產(chǎn)品,得益于PCB堅(jiān)固耐用的可靠性特質(zhì),產(chǎn)品可在嚴(yán)酷的操作環(huán)境正常工作。因此COB顯示屏模組適用于產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境為寬溫,或抗震要求高的條件。 可根據(jù)客戶需求,定制外形尺寸,顯示內(nèi)容,接口和其它功能電路等

行業(yè)應(yīng)用

主要應(yīng)用于電表及儀器儀表類產(chǎn)品。

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